Otimização de projetos de circuitos integrados cmos analógicos utilizando-se o imtgspice, otas cascateados e mosfets do tipo diamante

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Tipo de produção
Tese
Data
2022
Autores
Banin Júnior, J. R.
Orientador
Gimenez, Salvador Pinillos
Periódico
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Citação
BANIN JÚNIOR, J. R. Otimização de projetos de circuitos integrados cmos analógicos utilizando-se o imtgspice, otas cascateados e mosfets do tipo diamante. 2022. 145 f. Tese (Doutorado em Engenharia Elétrica) - Centro Universitário FEI, São Bernardo do Campo, 2022. Disponível em: https://doi.org/10.31414/EE.2022.T.131552.
Palavras-chave
OTAs em cascata,Leiaute estilo Diamante,Amplificador operacional de transcondutância (OTA)
Resumo
O projeto de circuitos integrados (CIs) Metal-Óxido-Semicondutor Complementar (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS) analógicos robustos é um processo muito complexo e demorado, pois envolve muitas variáveis de entrada e muitas variáveis de saída (especificações) que devem ser atendidas todas ao mesmo tempo. Ou seja, trata-se de um sistema complexo de otimização, que pode ser resolvido de uma maneira mais ágil por meio do uso de técnicas heurísticas de inteligência artificial (IA). Dentro deste contexto, a motivação deste projeto de pesquisa é desenvolver uma metodologia para projetar e otimizar CIs CMOS analógicos robustos com os MOSFETs do tipo Diamante de forma automática. Isso foi realizado por meio do desenvolvimento de um modelo analítico que leva em conta os efeitos intrínsecos a sua estrutura: Efeito de Canto Longitudinal (Longitudinal Corner Effect, LCE) e Efeito das Conexões Paralelas dos MOSFETs com Comprimentos de Canal Diferentes (Parallel Connections of MOSFETs with Different Channel Lenghts Effect, PAMDLE), para que seja possível a realização de simulações SPICE com esses dispositivos. Esses efeitos são capazes de potencializar sua corrente de dreno em relação a de um MOSFET com geometria de porta retangular de mesma área de porta e mesmas condições de polarização. Esse modelo analítico foi incorporado à ferramenta computacional de projeto e otimização de CIs CMOS analógicos e de radiofrequência, que integra metodologias heurísticas de IA à inteligência humana (IH), por meio da expertise do projetista. Além disso, foi desenvolvida uma metodologia para transformar MOSFETs do tipo retangular em MOSFETs do tipo Diamante, levando-se em conta que eles apresentam as mesmas correntes de dreno e respeitando-se todas as regras de leiaute pertinentes a um processo de fabricação de CIs CMOS. Para validar o modelo analítico SPICE do MOSFET do tipo Diamante e a metodologia desenvolvido para a transformação de MOSFETs convencionais (Conventional MOSFETs, CMs) em transistores do tipo Diamante (Diamond MOSFETs, DMs), dois projetos de amplificadores operacionais de transcondutância (Operational Transconductance Amplifiers, OTAs) foram realizados, sendo o primeiro um OTA de um único estágio e uma única saída (Single Ended- Single Stage, SESS) e o segundo um OTA Miller. Os resultados mostraram que a metodologia proposta pode ser considerada uma alternativa para o desenvolvimento de CIs CMOS robustos com o uso de MOSFETs do tipo Diamante, com um erro máximo entre os OTAs SESS e Miller implementados com CMs e os OTAs SESS e Miller implementados com DMs, de até 3% para todas as figuras de mérito avaliadas [ganho de tensão em malha aberta (AV0), tensão de saída (VOUT), margem de fase (MF), frequência de ganho de tensão unitário (fT) e potência dissipada (PTOT)]. Por exemplo, a utilização da metodologia reduz significativamente a área de porta (AG) total em até 43% para o OTA Miller implementado com DMs (ângulo a igual a 45º) em comparação ao OTA Miller implementado com CMs. Um segundo estudo também foi realizado para mostrar que o projeto de amplificadores em cascata feitos com amplificadores previamente otimizados apresenta uma menor performance elétrica e podem limitar suas aplicações do que aqueles implementados sem que estejam otimizados anteriormente. Os resultados mostram que o desempenho elétrico com essa abordagem é aumentado em 2,2% para AV0 e 22,7% para a frequência de corte (fC) em comparação ao desempenho elétrico de amplificadores em cascata que são implementados com blocos previamente otimizados. Além disso, a aplicação da segunda metodologia pode reduzir AG em 44,6% em relação àquele observado utilizando-se a metodologia tradicional. Além disso, o amplificador avaliado com a segunda metodologia proposta é capaz de operar em uma faixa de temperatura muito maior (entre -40oC e 125oC) enquanto que o amplificador avaliado com metodologia tradicional opera entre 0oC e 36oC. Portanto, pode-se concluir que as duas metodologias aqui apresentadas podem ser consideradas uma alternativa para apoiar os projetistas de CIs CMOS analógicos para melhorar o desempenho elétrico e a robustez, reduzir os tempos de desenvolvimento de projeto e de otimização e a área total de porta dos amplificadores
The design of robust analog Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS) integrated circuits (ICs) is a very complex and time-consuming process because it involves many input and output variables (specifications) that must be reached at the same time. It is a complex optimization system, which can be solved faster using heuristic and artificial intelligence (AI) techniques. Based on this context, the motivation of this research project is to develop a methodology to design and optimize robust analog CMOS ICs with Diamond MOSFETs (DMs) automatically. This was accomplished through the development of an analytical model that takes into account intrinsic effects of its structure: Longitudinal Corner Effect (LCE) and Parallel Connections of MOSFETs with Different Channel Lengths Effect (PAMDLE), which SPICE simulations can be performed. These effects are capable of boosting its drain current with respect to the MOSFET with rectangular gate geometry (CM), considering the same gate area and same polarization conditions. The analytical model was incorporated into the computational tool to design and optimize analog and radiofrequency CMOS ICs, which integrates heuristic methodologies from AI to human intelligence (HI), through the designer's expertise. In addition, a methodology was developed to convert CMs into DMs, taking into account that they have the same drain currents and following all layout rules relevant to CMOS IC manufacturing process. To validate the SPICE analytical model of DM and the methodology developed to convert CM into DM, two projects of operational transconductance amplifiers (OTAs) were performed, the first is a Single Ended-Single Stage (SESS) and the second is a Miller OTA. The results showed that the proposed methodology can be considered an alternative to develop robust CMOS ICs using DMs, with a maximum error between the SESS and Miller OTAs implemented with CMs and the SESS and Miller OTAs implemented with DMs, up to 3% for all evaluated figures of merit [open loop voltage gain (AV0), output voltage (VOUT), phase margin (MF), unity voltage gain frequency (fT) and power consumption (PTOT)]. For example, the use of the methodology significantly reduces the total gate area (AG) up to 43% for the Miller OTA implemented with DMs (a angle equal to 45º) compared to the Miller OTA implemented with CMs. A second study was also performed to show that the design of cascaded amplifiers made with previously optimized amplifiers presents a lower electrical performance and may limit their applications than those implemented without being previously optimized. The results show that the electrical performance with this approach is increased by 2.2% for AV0 and 22.7% for the cutoff frequency (fC) compared to the electrical performance of cascaded amplifiers that are implemented with previously optimized blocks. Furthermore, the application of the second methodology can reduce AG by 44.6% with respect to that observed using the traditional methodology. Furthermore, the amplifier evaluated with the second proposed methodology is capable of operating in a much higher temperature range (between -40oC and 125oC) while the amplifier evaluated with the traditional methodology operates between 0oC and 36oC. Therefore, it can be concluded that the two methodologies presented here can be considered an alternative to support designers of analog CMOS ICs to improve electrical performance and robustness, reduce design and optimization cycle times, and total gate area of the amplifiers